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Ce poste s’inscrit dans le cadre du LabEx Microélectronique de l’Université Grenoble Alpes (UGA), un laboratoire d’excellence qui fédère 12 laboratoires (dont un international) pour relever les défis technologiques, industriels et environnementaux de la prochaine révolution des semi-conducteurs. Ce projet vise entre autres à développer des solutions innovantes en micro et nanoélectronique, avec un accent particulier sur la durabilité et l’électronique circulaire.

Au sein de ce LabEx Microélectronique, vous rejoindrez une équipe de recherche associant les expertises complémentaires des laboratoires LTM, TIMA, du CEA-Leti et de l’UCLouvain . Le LTM et le CEA-Leti apportent leur savoir-faire en intégration 3D et en technologies avancées de fabrication, tandis que le TIMA intervient sur la conception de systèmes intégrés et l’optimisation des architectures (System-on-Chip vs Chiplet). L’UCLouvain, quant à elle, contribue à l’analyse du cycle de vie (ACV) et à la modélisation de la durabilité des solutions proposées.

Votre mission consistera à évaluer l'impact environnemental du choix d'intégration de nouvelles technologies en micro-électronique : intégration monolitique versus chiplet.

Vous déterminez et évaluerez le choix des technologies actuelles afin de répondre aux besoins des systèmes électroniques futurs, tout en comparant leurs impacts environnementaux.

• Appliquer les méthodes d'analyses de cycle de vie
• Analyser les données pertinentes des procédés d'intégration des circuits intégrés
• Évaluer et comparer les différents schémas d'intégration actuels
• Développer des cas d'études pour l'application des méthodologies définies dans le cadre du projet, tout en s’appuyant sur les lignes de production et les outils disponibles au sein des centres de recherche (CEA et UGA)
• Développer les méthodes d'intégration tridimensionnelle pour répondre aux cas d'usage étudiés
• Analyser les potentiels effets rebonds sur l'environnement relatifs au choix des chemins d'intégration étudiés
• Collaborer avec différents partenaires pour mettre à l'épreuve les orientations technologiques choisies
• Publier des articles de recherche

• Maîtriser les matériaux et dispositifs semi-conducteurs
• Connaissances des procédés de fabrication avancés (intégration 3D, packaging)
• Maitriser les architectures SoC (System-on-Chip)/chiplet
• Expertise en analyse du cycle de vie (ACV) pour une électronique durable
• Avoir une première expérience en conception/prototypage (CAD, FPGA, ASIC) et en caractérisation expérimentale (tests sub-THz, fiabilité)
• Savoir analyser et traiter des données (Python, MATLAB, ACV)
• Avoir l'esprit d’innovation (pour des solutions durables) et une sensibilité aux enjeux environnementaux et sociaux
• Faire preuve de rigueur scientifique
• Capacité au travail en équipe pluridisciplinaire
• Diplôme de niveau doctorat